和碩:華毓投資董事會決議增資PEGATRON TECHNOLOGY SERVICE,計7千萬美元
在AI晶片走向客製化與應用落地的海潮下,台灣IC設計公司擷發科技憑藉軟硬體協同設計優勢異軍突起,從架構設計、硬體開辟到AI軟體平台一手包辦,成功吸引歐美大廠合作,並將觸角擴大至工控、機械人、無人機等邊沿AI應用範疇。
今朝擷發除與歐美多家企業洽商AI ASIC委託設計辦事,也積極拓展至無人機、機械人與聰明製造範疇,方針是讓AI不再僅侷限於資估中心,而是走進每一個邊沿端裝配。
一次投片成功,對ASIC設計辦事業者意義非凡。楊健盟強調,業界平日會在合約中要求最少二次投片機遇,以應對首次將軟體轉化為實體IC可能呈現的未知變數。而擷發能一次投片成功,代表晶片整體規劃、設計和對製程變異的精準猜測都到達高水準,也是其博得客戶青睞的重要緣由。
楊健盟流露,擷發的發展策略與AI晶片龍頭輝達有異曲同工之妙,兩者都強調軟硬體慎密整合。輝達以其CUDA(運算平台和程式設計模子)在GPU範疇獲得龐大成功,而擷發正積極打造專屬AI軟體平台,但願結合硬體設計能力,為邊緣AI運用供給高效且完全的解決方案,目的就是要成為邊沿AI的「小NVIDIA」。
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擷發是少數早年端(Front-end)即投入設計辦事,支援AI軟硬體協同設計優化的公司。
「很多傳統機械人都還沒有AI功能,現在客戶自動來找擷發,接洽若何把AI能力導入到既有架構中,這是下一波需求爆發的關鍵轉捩點。」楊健盟透露表現,AI手藝正慢慢滲入滲出至通信晶片、Wi-Fi、藍牙等運用中,若連系AI剖析能力,不再只是傳輸界面,而能即時履行辨識與控管使命。
楊健盟舉例,擷發先前與美國手機晶片大廠合作設計AI晶片,借勢上述優勢,成功說服客戶採用更成熟的製程(22奈米),即到達本來預期16奈米的效能目標,該晶片設計更是一次投片就得以進行量產,大幅下降客戶的本錢,充分展現擷發設計實力。
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